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第三季全球硅晶圆出货量较去年同期增长3% |
| 文章来源：网络
发布时间:2008/12/1 9:14:20 【关闭】 |
根据国际半导体设备材料产业协会SEMI SMG(Silicon manufacturers Group)最新硅晶圆出货报告指出，2008年第三季全球晶圆出货量为22.43亿平方英寸，比第二季的23.03亿英寸减少3%，但比2007年同期增长3%。
担任SEMI SMG主席的MEMC电子材料新产品行销副总裁Kazuyo Heinink指出：“面对全球经济衰退，第三季晶圆出货量反映出产业的保守态度，然而12寸晶圆出货量仍维持缓步增长。”
该报告统计包括初试晶圆(virgin test wafers)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圆(polished silicon wafers)，以及晶圆制造商出货给中端使用者的非拋光硅晶圆(non-polished silicon wafers)。
另外，根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告指出，北美半导体设备厂商十月份的三个月平均全球订单预计金额为8.43亿美元，比九月的6.5亿美元回升30%，但比07年同期的11.8亿美元衰退28%。
在出货部分，十月份的三个月平均出货金额为9.08亿美元，比九月的9.27亿美元减少2%，比去年同期的14.8亿美元减少39%。
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