| 推荐新闻 |
|
 |
|
|
|
| 视频信息 |
|
|
|
|
|
|
 |
行业新闻 |
|
汉高首次推出突破性技术 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/6/19 8:31:03 【关闭】 |
2006年美国国际半导体设备与材料展览会上参观汉高展台的领先封装公司将目睹定将为现代封装工艺传递新水平成本和生产效率的多项创新型材料技术。第一项产品——Hysol® QMI536NB是一种专为要求具备极低应力和稳固机械性能的堆叠晶片应用而开发的新革命型附晶材料。该材料可用于多种无铅环境，并提供了一种对附晶进行贴膜的可选途径。Hysol QMI536NB传递了新的供应链效率水平，从而使用户得以将一种单一材料用于多种堆叠晶片封装。按惯例，不同附晶材料用于不同层数的堆叠式封装，从而避免损害首粒晶的晶粒钝化效果。然而，通过其独特的低渗透保护式设计，Hysol QMI536NB可同时用于子母晶，从而简化了生产流程，并降低了成本。
汉高还正在该Semicon West活动上推出专利未决的倒装芯片制造用加速冷却（AC）工艺。该工艺与汉高的非导电胶（NCP）底部填充密封剂——Hysol FP5000和Hysol FP5001一同使用，并得以在任何多余的热暴露产生前对设备进行快速冷却，从而降低了翘曲和空洞，并同时将周期时间较以往的热压工艺缩短了近50%。该制造改进是在封装公司为增加足迹和提高性能效率由正面线焊装配向倒装芯片封装转移之时诞生的。成套高性能可兼容材料开发是汉高产品理念的特点之一。而且，Semicon West是将另一套工艺最优化材料推出市场的最佳场所。汉高的Hysol QMI529LS和Hysol GR828A材料组合是专为薄型和超薄型表面安装设备（SMD）应用而设计的附晶和成型复合材料的结合体。这两种材料均最适宜用于无铅环境，并提供当今小型化消费类电子产品应用所需的薄而可靠的材料特点。 |
|
| |
| 上一篇：
世界首款LTE手机芯片问世 |
| 下一篇：
苹果中国公司避谈虐工 富士康称用工合要求 |
|
|
|
