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3G芯片商机下月引爆 台晶圆双雄接单有望

文章来源:最新采集     发布时间:2009/2/5 9:13:53  【关闭】
在中国工信部、国家发改委等官方主导且统一操盘下,中国移动、中国联通、中国电信等3大电信业者,已启动所有3G网络建置工程,并希望3G系统可以抢在6月前开台营运。据了解,官方希望3G用户年底冲上5,000万户,高达1,700亿人民币的3G基地台FPGA芯片商机提前引爆,赛灵思(Xilinx)及阿尔特拉(Altera)3月将开始提高对晶圆双雄投片,半导体景气触底回升有望。

  大陆3大电信业者在农历年前获得3G牌照后,已将原本应该在年中进行的3G基地台或终端手机招标案,全数提前在3月前进行,目前是希望加速中国手机用户由目前的2G系统快速过渡到3G系统。而据了解,因为中国官方希望年底前3G总用户数可上冲5,000万户,3年后至少达1.5亿至2亿户,则是让电信业者加快3G网络布建的最大推力。

  中国移动、中国联通、中国电信等近期已正式向3G基地台业者下单,其中华为、中兴等大陆两大电信设备大厂,几乎吃下过半的订单,由此来看,今年3大电信业者总额高达1,700亿人民币的3G基础建设商机,已经转为真正的订单释出。当然,3G基地台内建的FPGA芯片需求,也提前在近期浮出水面,赛灵思及阿尔特拉均表示,已见到订单陆续回流迹象。

  赛灵思及阿尔特拉两大FPGA芯片厂在近期法说会中透露,第四季末因客户订单延后,库存水位较第三季上升,约达3至4个月水平,但基本上仍在可控制范围内。第一季两家业者虽认为业绩恐下滑15%至25%,不过中国农历年后的3G基地台需求转强,通路库存已开始下滑,以目前的备货量来看,最快3月就会开始提高对台积电、联电的投片量。
 
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