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行业新闻  

莱尔德科技推出全新EMI SENTRY产品系列

文章来源:最新采集     发布时间:2009/2/11 10:06:08  【关闭】
无线及先进电子定制化、性能关键的元件与系统设计商和制造商莱尔德科技科技今日宣布推出其新点胶成型垫圈系列——EMI SENTRY。 n d[5-  
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全新 EMI SENTRY 产品阵容包括四种特别设计的硅膏,可分配在底基之上:
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——SNK55-RXP是含银/铜的硅产品,可在室温条件下固化
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——SNK60-HXP由含银/铜的硅组成,可在烤炉内固化
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——SNK60-RXP是含银/铝的硅产品,可在室温条件下固化
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——SNK70-HXP由含银/铝的硅组成,可在烤炉内固化。
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Laird Technologies的EMI SENTRY产品系列显著提升点胶成型EMI 防护领域的行业标准。 该产品系列品质一流,粘合强度等同或超出原有点胶成型产品,具有卓越的可靠性,压缩型变较低,耐热和防潮性能出众。改善产品可靠性后,可显著提升客户产品组件的耐用性和寿命。
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新产品具有极快的处理速率,可提高客户的生产效率,提升产品柔软度后,客户可进行批量涂抹应用,从而节省成本。EMI SENTRY系列尤其适合手持设备、基站、军事和消费电子市场。
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Laird Technologies EMI产品总监Scott Stephan表示:"EMI SENTRY 产品系列显著提升点胶成型产品的行业标准。新产品具有卓越可靠性和快速处理的优势,对于寻求一流产品解决方案的客户而言,无疑是大好消息。”
 
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