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传晶圆代工报价降10-15% |
| 文章来源： 中时电子报
发布时间:2009/2/24 9:18:58 【关闭】 |
晶圆代工双雄近期急单频传，近日市场传出台积电将对部分订单量大的前几大客户，调降晶圆代工报价约10％至15％，台积电19日表示不对客户报价有所评论。
但据了解，晶圆厂为了拉高产能利用率，虽然大部份的报价早在去年第四季就谈定，但近来高层也给业务单位一定议价空间，只有订单达到一定数量，价格细节都有讨论空间，但幅度应该在10％以内。
晶圆代工厂受惠急单效应，产能利用率陆续回升，台积电3月利用率可望回到接近50％，单月应有望转亏为盈或打平，联电3月利用率则回升至40％左右。但因这次回流订单都是急单，订单来得快也去得快，为了吸引客户集中下单，代工厂传出调降价格消息，只是晶圆双雄均表示，不对客户报价发表评论。
业内人士表示，晶圆厂为了提升产能利用率，业务单位的确求单若渴，虽然第一季的代工价格早就谈定，但近日两家公司在业务会议中，也让业务单位拥有更大度的议价空间，也就是说，不论大小客户，只要有单可下，价格细节都有讨论空间。
根据外资券商大和总研最新研究报告，随着各晶圆代工厂逐步降低库存水位，第二季平均库存天数将会降到60天，比去年底72天明显下滑，由于订单回流情况愈趋明显，上游IC设
计业者也开始愿意提高库存水位，下季度产能利用率将明显回升。大和总研认为，今年第一季将是晶圆代工产业这波景气循环中的谷底。
业者表示，随着产业前景逐明朗，晶圆厂在价格上又释出善意，实力较雄厚的IC设计客户，的确不排除趁此机会拉高库存水位，以因应下半年可能的旺季需求。对晶圆代工厂来说，产能利用率只要拉高，平均成本摊提降低，亏损压力也会降低；对IC设计业者而言，晶圆代工价格调降达10％，毛利率普遍来看可回升1至3个百分点，受惠程度将会最大。 |
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