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中芯国际武汉今年建新厂

文章来源:最新采集     发布时间:2006/6/22 8:19:38  【关闭】
中芯国际总裁张汝京表示,集团在武汉的12吋晶圆厂年内动工兴建,预计07至08年首季投产;成都8吋厂预计明年首季投产。

    刚签订5年期6亿美元银团贷款,加上早前取得的的3亿美元贷款后,将用能拓展天津及上海厂房,至于武汉厂房是向武汉市政府租用两座厂房。好处是不用投入前期资金;由于厂房及设备均由当地政府提供,亦毋须承担庞大折旧成本。中芯只是以管理人方式营运厂房,并收取管理费。

    至于武汉12吋芯片厂,将主要生产 Nand Flash,技术制程为0.15微米、90纳米或以下;成都的8吋芯片厂则拟生产技术制程介乎0.35至0.18微米的产品。

    至于向当地政府租用两座厂房,3至5年后,将考虑购入相关资产。中芯总裁兼执行长张汝京透露武汉厂将于今年建成、明年底投产,此后2至3年内,每月产能将达2.5万片;成都的8吋芯片厂则于明年首季投产。

 
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